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新聞資訊

2021-12-18

華瑞微B輪、B+輪融資圓滿收官

華瑞微電子于近日連續(xù)完成了B輪及B+輪融資,總融資額超過3億元人民幣。此次參與的投資方有產業(yè)投資方芯朋微電子、活水資本、萬聯廣生、政府產業(yè)基金及勢能資本等,除引進新投資人外,亦獲老股東毅達資本、浦高產投繼續(xù)加持。本輪融資將助力華瑞微積極推進功率器件國產化之路,加大在IGBT、SiC功率器件等方面的研發(fā)力度,加快提升產能,實現進一步發(fā)展。

華瑞微電子董事長劉海波先生表示,半導體行業(yè)是典型的硬科技行業(yè),全球各大芯片企業(yè)均深耕多年,也匯集了優(yōu)秀的工程技術型人才,因此,彎道超車基本上不可能實現。我們只能腳踏實地追趕,然后才有可能超越。具體到不追求小線寬制程,強依賴特色工藝的功率器件細分領域,集設計、研發(fā)、制造一體的模式最為合適。大浪淘沙,唯有堅持方得始終。華瑞微是一個不追求短期利潤的企業(yè),我們會在長期正確的道路上持續(xù)努力,耐住寂寞,為中國半導體行業(yè)的發(fā)展貢獻自己的力量。


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